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金相冷镶嵌料
产品型号:多种
产品代码:
产品价格:450
计量单位:套
折 扣 率: 0
最后更新:2019-03-28
关 注 度:5426
生产企业:天津金相检测科技有限公司
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产品详细介绍产品主要特点:
冷镶嵌系列
本产品无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料!适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所,节省设备投资和能耗,同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化,及因加热而发生内部组织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。
冷镶嵌料  
包装:1000克粉末 + 800ml液体
附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒
压克力系,透明。
固化时间:25℃ 25分钟
使用比例:粉体10:液体8
完全替代进口属于压克力系,镶嵌速度快,强度高。适合金属加工行业。

水晶王 
包装: 树脂1000ml液体+ 50ml固化剂 
附件:Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒
如水晶般透明。
固化时间:25℃ 30分钟
使用比例:树脂100:固化剂1.8
替代Struers的SeriFix
适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。

快速冷镶嵌王  
包装:树脂1000ml液体 + 500ml固化剂
附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒
镶嵌树脂类,快速固化,完全透明,无气味。
固化时间:25℃  40分钟
使用比例:树脂10:固化剂5
替代Buehler的EpoKwick
适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。

  高渗透水晶王
包装:树脂1000ml液体 + 500ml固化剂
附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个
环氧树脂类,粘度极低,渗透性好,完全透明,无气味。
固化时间:25℃  8~10小时
使用比例:树脂10:固化剂5
替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix
适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业
天津金相检测科技有限公司
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会员级别:免费会员
加入时间:2019-03-28
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